膠粘劑屬于有機高分子化合物，具有應用面廣、使用簡便、經濟效益高等諸多特點，廣泛應用于包裝、建筑材料、汽車與交通運輸、電子電器、新能源等各個領域，已經成為現代工業和軍事工業不可缺少的一種材料。隨著我國軍工領域科技的快速發展，對膠粘劑產品也提出了越來越高的要求。

　　可能有人會問，軍工膠粘劑到底有何特別之處？熟知軍工產品特點的用戶應該都知道，這類產品不僅需要有過硬的技術支持，而且在產品綜合性能、在極嚴苛環境下的穩定表現，以及符合軍事領域實際運用方面都與普通民用消費級產品有著本質區別，這就決定了軍工膠粘劑技術門檻之高，應用環境之復雜，普通工業膠水根本無法與之相提并論。

　　就拿軍用固態硬盤來說，它最大的特點就是堅固耐用，并且還要擁有出色的穩定性、快速的讀取速率、強悍抗震、防高低溫等等特性。如果把軍用固態硬盤比作坦克，那么普通固態硬盤就是汽車，二者的本質區別就在于安全性、可靠性，而這種區別的根源除了設計思路的不同，更在于對包括主控芯片BGA底部填充膠等材料選擇的不同。

　　軍工級固態硬盤主控芯片BGA底部填充膠需要具備防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性。像這樣高要求的膠粘劑，并非所有的膠粘劑廠商都能生產，客戶選擇時自然會層層把關。近期有生產軍用固態硬盤的客戶主動找到漢思化學，希望借助漢思化學優質的底部填充膠產品和服務，打造一款質量過硬的軍用固態硬盤。

　　作為全球領先的化學材料服務商，漢思化學一直致力于膠粘劑及新材料領域的研究與應用事業，是國內知名的芯片級底部填充膠定制專家。在深入研究該客戶產品的應用場景及需求后，漢思化學為客戶定制了HS710底部填充膠，完美符合軍用固態硬盤主控芯片對膠水的嚴苛要求：

　　一方面，防高低溫、耐沖擊。該軍用硬盤要求工作溫度達到-55℃——+85℃，HS710底部填充膠不僅符合要求，而且受熱固化后，可將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

　　另一方面，流動性好、固化快。膠水的粘度也要適中，否則就有噴膠不暢的風險，這就要求在設計配方的時候，也應考慮其對膠水流變性能的影響。包括HS710在內的漢思HS700系列底部填充膠是一種高流動性、高純度的單組份環氧樹脂粘接材料，它毛細速度快，填充飽滿度達到95%以上，而且快達3分鐘完全固化，適合全自動化批量生產，在提高效率的同時，大幅縮減成本！

　　任何產品成為軍用品，必然要經歷千錘百煉和大浪淘沙，漢思化學底部填充膠也不例外。為了保證產品的高可靠性和先進性，漢思化學一方面從源頭嚴苛要求品質，采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈等；另一方面，與上海復旦、常州大學等名校達成產學研合作，為漢思快速發展注入源源不絕的強勁動力，不斷驅動技術創新發展。目前，漢思化學已先后研制出底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導熱膠等高品質的工業膠粘劑產品。并憑借多項科技創新成果，獲得國家新材料新技術的創業基金支持。

　　在電子信息化日益成為軍工建設重點的背景下，漢思化學除了持續聚焦消費類電子、醫療設備、光電能源、汽車配件、半導體芯片等戰略新興領域外，還將積極拓展產品在軍事工業領域的應用，帶動膠粘劑行業及化學新材料向高端方向發展，不斷增強公司綜合競爭優勢，為國防軍工建設貢獻自己的力量。