在數十年的技術沉淀下，倒裝焊接技術的形式逐漸趨于多元化，應用范圍大幅拓展，這一技術被廣泛地應用在各類芯片的封裝上，然而諸多難題也開始橫亙在封裝企業面前，其中就包括了填充劑相關的技術難題。

　　眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。由于在產品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優勢，倒裝芯片已經成為當前半導體封裝領域的一大熱點。但另一方面，由于便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，導致芯片耐機械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產量高重復性，就必須對芯片加以補強，這給我們傳統的設備及工藝帶來了挑戰，自然也對底部填充工藝有著更高要求。

　　底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機材料電路基板熱膨.脹系數的差別較大，在溫度的循環下會產生熱應力差，使連接芯片與電路基板的焊球點（凸點）斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑（簡稱填充膠），這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結合強度，對凸點起到保護作用。

　　而這就對底部填充膠提出了更高的要求。首先，底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護作用。其次，因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優異的耐熱性能，在熱循環處理時能保持非常良好的固化反應。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。

　　漢思新材料優質的底部填充膠完全符合上述需求，穩定，精準，易用，為保護元器件起到了必要決定性作用。由漢思新材料自主研制的低粘度的底部填充膠，是一種單組份、快速固化的改性環氧膠粘劑，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨.脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。另外，漢思新材料底部填充膠具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。

　　一直以來，漢思新材料都堅持做高端芯片級底部填充膠的研發與生產，采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈。產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告，整體環保標準比行業高出50%。并且在定制化服務過程中，漢思新材料以客戶需求為導向，潛心優化產品，采取1V1研發團隊跟蹤式服務，確保樣品到量產的一致和產品的按期交付，從而倍增客戶效益。

　　質量是漢思新材料始終保持高品質的核心“武器”，是保持核心競爭力、實現彎道超車的“殺.手.锏”。隨著半導體芯片越來越精密化、精細化，對元器件的質量要求也會更加嚴苛，這意味著點膠注膠技術與膠粘劑本身的質量也必須提升。未來，漢思新材料將繼續深入半導體芯片等領域的膠水研發應用，以前瞻性的眼光和恢弘的氣度，以全新的態度、高新技術的產品、高品位的服務，為全國乃至全球客戶提供膠粘劑產品、相關應用方案及全面技術支持。