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---- 深度互動，亮點紛呈 | 第四屆未來半導體產業發展大會邀您敞開行業芯扉！ (http://m.gangyx.cn/bbs/dispbbs.asp?boardid=11&id=324976)
-- 發布時間：2021/11/5 16:39:03
-- 深度互動，亮點紛呈 | 第四屆未來半導體產業發展大會邀您敞開行業芯扉！
半導體產業持續升溫，越來越多的技術論壇活動在循環往復的圈子里蓬勃興起，趨勢預測、成果分享、技術交流成為參會嘉賓匆忙前往的理由，會場大咖在屏幕中遙不可及，有多少人真正能與專家大咖深度互動，靜下心來探討行業中那些仍未攻破的疑難與解決路徑，揭開國內外關鍵前沿技術與創新思維，最后滿載而歸。
疫情常態化下，擺在半導體精英面前的技術迷思需要整個產業鏈共同攜手，引領者總是在不斷做減法不斷技術加碼，精選高端活動，在生態互動交流圈中從技術本源與頂層設計一一破解。
第四屆未來半導體產業發展大會
時間：2022年4月26-27日
地點：重慶國際博覽中心
第四屆未來半導體產業發展大會帶著前瞻技術、構建政產學研一體化深度互動解疑平臺的初衷，將于2022年4月26-27日在重慶國際博覽中心開幕，面向全球半導體產業鏈新生、中堅、龍頭力量，拋開浮躁展開為期兩天的沉浸式交流體驗。期待我們共同站在科技革命與產業內卷的風口舞臺，也許明年、下一個十年甚至未來，你我就會跑在行業前面引領新一代浪潮。
一、參加大會你將收獲什么？
1.了解行業最新動態、創新技術及市場缺口，打破固有思維認知；
2.高效拓展客戶資源，密切打通領袖人脈，與行業大咖面對面深度交流解疑；
3.明晰未來戰略布局，明確方向目標與定位，實時更新技術，推陳出新；
4.提升業界品牌影響力，通過權威發布和平臺發聲擴大品牌知名度；
5.獲知同行水平與客戶真實需求，贏得行業信任，協作共贏。
二、本屆大會日程安排是怎樣的？
2天沉浸式交流互動，敬請期待！最終議程以大會現場更新為準。
三、本屆大會可選議題有哪些？
�。ㄒ唬┪磥戆雽w產業發展大會（主論壇）
1.“十四五”半導體產業發展趨勢及應對策略
2.品牌自主創新的機遇與挑戰
3.AI芯片疑難及解決方案
4.國產半導體產業現狀及未來發展路線
5.5G發展推動半導體行業革新
�。ǘ┘呻娐吩O計論壇
1.集成電路產業現狀與競爭格局分析
2.人工智能時代EDA解決方案
3.物性故障分析系統提升芯片生產良率
4.IC產業創新生態應用
5.芯片異構集成技術助力芯片產業
（三）封裝測試論壇
1.先進封測產業新布局
2.開啟新時代先進封裝技術引擎
3.晶圓制造封測設備國產化
4.先進封裝工藝設計
5.先進封測5G產品應用及挑戰
�。ㄋ模┲悄芷囆酒搲�
1.半導體IP引領汽車“新四化”突破方案
2.全新一代車規級MCU進階路線
3.車載AI芯片技術趨勢
4.高端新能源汽車芯片自主設計戰略
5.智能網聯汽車芯片技術突破
（五）智能手機芯片論壇
1.智能手機芯片升級方案
2.異構計算架構創新
3.5G應用高性能芯片安全
4.智能手機SOC創新突破
5.超智能手機平臺技術創新與產業應用
�。┐ㄓ灏雽w產業投資對接會
【活動環節】簽約儀式、成果展示、園區推介、簽約合作、洽談交流、技術研討
四、上屆大會情況怎么樣？
上屆大會涵蓋主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創新材料、汽車芯片等多場專題論壇，邀請了中國電子學會、中國工程院、賽迪研究院集成電路中心、北京大學、重慶大學、重慶郵電大學、中欣晶圓、�？低�、凌煙閣芯片、沐曦集成電路、長安汽車、大灣區集成電路與系統應用研究院、上海臨港新片區、欽州港片區、成都青羊區等院企高校、產業園區精英人士匯聚一堂，吸引了近2000名企業高層及專家學者參會交流，得到了相關領導、行業專家、客戶的一致認可和好評。
五、哪些嘉賓參加過大會？
▲往屆分享嘉賓（部分）
六、本屆大會新增亮點有哪些？
1.服務升級，接入展會小程序平臺
新增展會小程序平臺，開通企業風采展示與邀約、在線直播、邀請福利等定制化服務功能，大會議程同步更新，觀展信息隨地查詢，一鍵報名即可生成入場二維碼，為廣大參會嘉賓及展商提供快捷方便的現場服務，帶來最優的參會觀展效果和體驗。
2.專設川渝投資對接會
為積極助推“成渝地區雙城經濟圈建設”，加強成渝兩地半導體產業協同發展。本屆大會積極搭建成渝兩地產業互動交流與合作平臺，做好政府與企業、高校院所間的橋梁和紐帶，聚集政產學研用等多方要素，助推兩地科研院校的創新資源與產業企業精準對接，為成渝半導體產業高質量發展做強有力支撐。
3.深度互動解疑，碰撞思想火花
本屆大會分享嘉賓陣容規模與級別將全新升級，面向全產業鏈邀請行業頂流大咖，并設置互動解疑、高光對話、圓桌會議等環節，真正讓聽眾與分享者共同交流，碰撞思維火花。
4.融合發展，包納更多新生力量
本屆大會不僅為龍頭企業提供演繹平臺，也將為新生且有實力的品牌提供發聲機會，以攜手共進，實現全產業鏈生態交流，融合創新發展。
七、哪些人士可以參加大會？
1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；
2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人；
3.政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表；
4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。
▲上屆參會單位（部分）
八、如何快速報名？
識別圖中二維碼即可提前登記預約座位，收獲“芯”機遇！
大會為實力品牌提供了演講與現場贊助機會，更好提升企業影響力與競爭力，如有需要，請聯系組委會咨詢詳情！
全球半導體產業（重慶）博覽會
參展：韓龍151-1199-9807
參會：江鈴188-8319-1601
媒體：唐燕191-2204-3870
參觀：王建186-8077-1245
官網：www.gsiecq.com