科技改變生活，智慧創造未來。11月13日至17日，第二十一屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱“高交會”）在深圳舉行。作為各行業、各領域創新發展的風向標，本屆高交會上，AI、5G、無人機、機器人、無人駕駛等相關創新產品和技術處處可見。這些產品的驚艷問世，靠的不光是技術上和工藝上的創新，還有所使用的各種零部件材料在性能上的突破。眾所周知，越是高精尖產品對包括膠粘劑在內的原料部件的要求也越高，甚至進行個性化定制的情形也越普遍。在此背景下，國內電子工業膠粘劑行業的發展情況也迅速成為人們關注的焦點。

　　長久以來，我國電子工業膠粘劑市場被海外廠商所主導，然而這一情況正在發生改變。當前，以漢思化學為代表的國產電子工業膠粘劑“軍團”已開始在國內消費電子制造領域，逐步取代海外進口品牌，成為眾多知名消費電子產品制造商的工業膠粘劑產品指定供應商。

　　在本屆高交會上一個熱門技術無疑是5G。隨著5G商用加速，其低時延、高傳輸速率等特點將使得應用場景連接更多、服務行業范圍更廣、操控和傳輸更加實時，為眾多產業發展帶來更多可能性。中國移動、中國聯通、華為、中興等企業紛紛展出5G商用最新成果，以及5G深入民生、工業、金融等各領域的廣闊應用前景，智慧城市展上還有一系列被5G賦能的“智慧城市”未來場景。

　　在5G技術商用落地過程中，對5G芯片的穩定性有了更加嚴格的要求。得益于公司長期以來秉承的“技術創新驅動發展”戰略，漢思化學自主研制的膠粘劑產品品質達到國際先進水平，可應用于各種高科技產品。針對不同工藝和應用場景的芯片系統，漢思化學可以提供芯片底部填充膠高端定制.服務，保障芯片系統的高穩定性和高可靠性。

　　漢思化學自主研發的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip?chip底部填充制程，利用加熱固化的形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，可提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。漢思化學芯片底部填充膠通過ISO9001、ISO14001、ROHS、Reach等認證，具有強粘力性能、無毒、環保、無味。

　�。�漢思化學-底部填充膠）

　　除了5G產品，在本屆高交會上各種智能制造產品和技術同樣令人應接不暇：第二代毫米波人體安檢儀，只有0.2毫米的柔性面板，機器人自動打標工作站，消防無人機，光伏巡檢、清潔無人機……這些智能制造領域對小型化和電子技術的需求不斷上升，且對元器件的質量要求也會更加嚴苛，這意味著點膠注膠技術與膠粘劑本身的質量也必須提升。

　　漢思化學依托自身實力，為上述智能制造領域提供專業的工業膠粘劑產品個性化定制.服務，以助力我國高端制造產業的創新發展，貢獻自己的力量！根據漢思化學定制.服務團隊工作流程，工作人員首先會深入研究客戶膠粘劑的應用場景及其特點，并結合客戶需求，定制出不止于需求的高性能產品及整體解決方案，讓相關產品能夠完美契合客戶的實際應用，助力客戶提升工藝品質，降低成本消耗，并實現快速交貨。

　　據悉，目前漢思化學產品已廣泛應用于5G通信、機器人、無人機、智能家居等眾多領域，不但成功進入華為、VIVO等多家著名品牌供應鏈體系，也吸引了眾多智能硬件創新團隊主動前來接洽合作，并憑借出色的品質，極高的性價比，受到合作方的一致認可。

　�。�漢思化學-產學研合作）

　　此次高交會見證了中國科技快速發展，也見證了我國國產電子工業膠粘劑產業的崛起！未來漢思化學將持續加大研發投入，打造成我國膠粘劑產品高端定制.服務領域的領先品牌，以更優質的產品和服務，助力中國高端制造騰飛。