隨著2021智博會成功召開，智慧重慶再次矚目全球，眾多國內外大咖云集，暢談數字經濟、產業落地的最新研究與應用，紛紛對重慶的'智能”發展點贊。
　　
　　智能化，離不開“芯屏器核網”全產業鏈。從2019年開始，每年重慶市政府工作報告都十分強調“芯屏器核網”全產業鏈的構建，做大晶圓制造、新型顯示產業規模，補齊集成電路設計短板，重點補強專用設備鏈條，提升封裝測試、先進傳感、電子元器件發展水平。
　　
　　
　　
　　華龍網-新重慶客戶端原創出品了《重慶“芯屏器核網”系列報道》，深度走進數十家相關企業進行調研采訪企業，聚焦產業發展現狀，為重慶智能產業提信心、鼓士氣、找思路，勾勒出重慶全產業鏈在大數據智能化時代下高質量創新發展的未來藍圖。
　　
　　重慶必將在數字經濟發展浪潮中破浪前行！今年上半年，重慶智能產業產值同比增長21.6%，高技術制造業和戰略性新興制造業增加值同比分別增長31.9%和30.1%。重慶數字經濟正蓬勃發展，聚焦成渝地區雙城經濟圈戰略，高質量推進各產業綠色發展建設。
　　
　　
　　
　　作為國內最早發展大規模集成電路的城市之一，重慶正抓住“芯”機遇，呈現“百花齊放”的局面。經過多年的補鏈強鏈，重慶已初步建成“IC設計-晶圓制造-封裝測試及原材料配套”全流程體系，已有集成電路重點企業63家，設計類企業近40家。
　　
　　去年雖然受疫情影響，全市集成電路制造企業產值仍同比增長超20%；其中設計類企業銷售收入同比增長200%，居全國第一。2021年，集成電路仍是引領全市戰新產業發展的重要引擎。上半年，全市實現集成電路產業銷售收入約145億元，增長約26%。
　　
　　
　　
　　中國電科總經理、中國工程院院士吳曼青在2021智博會主論壇表示：“在摩爾時代，重慶在模擬集成電路領域已經走在了前列，在集成電路和模擬集成電路領域走上了一條特色發展之路。重慶需要發揮鏈接的力量，提供更多創新的舞臺，為世界、為中國提供更多的創新智慧�！�
　　
　　按照“十四五”規劃，重慶將進一步優化完善“芯屏器核網”全產業鏈、“云聯數算用”全要素群，促進智能產業、智能制造、智能化應用協同發展，加快建設國家數字經濟創新發展試驗區和國家新一代人工智能創新發展試驗區，以大數據智能化平臺建設引領企業新發展，高水平打造“智造重鎮”、建設“智慧名城”。
　　
　　
　　
　　目前，兩江數字經濟產業園、電子電路產業園、國家大數據綜合試驗區、西部科學城、仙桃國際大數據谷、兩江軟件園、中國智谷（重慶）科技園等創新平臺已成為重慶經濟增長的重要動力。
　　
　　為聚焦成渝地區雙城經濟圈戰略，高質量推進各產業發展建設，積極響應“十四五“”的重要布局規劃，貫徹落實好這一步伐，由重慶市經濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業協會共同支持的第四屆全球半導體產業（重慶）博覽會將于2022年4月26-28日在重慶國際博覽中心舉辦。
　　
　　
　　
　　作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。
　　
　　2022年，展區設置更加精細化、專業化，呈現半導體產業最新技術成果與區域風采，將涵蓋IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、政府及產業園等主題展覽專區。
　　
　　
　　
　　同期將舉辦第四屆未來半導體產業發展大會，大會聚焦半導體產業鏈熱點疑難，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。
　　
　　第四屆未來半導體產業發展大會
　　
　　主論壇
　　
　　集成電路設計論壇
　　
　　封裝測試論壇
　　
　　智能汽車芯片論壇
　　
　　智能手機芯片論壇
　　
　　川渝半導體產業供需對接會
　　
　　注：最終以現場為準
　　
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　　全球半導體產業（重慶）博覽會
　　
　　參展：韓龍151-1199-9807
　　
　　參會：江鈴188-8319-1601
　　
　　參觀：王建186-8077-1245
　　
　　媒體：唐燕191-2204-3870
　　
　　官網：www.gsiecq.com